5.19周末小作文

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1．到处都是各种新闻。。。新政第一天，一线楼市彻底火了！部分地区，看房量有明显提升，成交量目前未见明显提升。

2．墨脱，万亿投资，堆石坝，石头用的多，爆破先行，爆破安全和成本原因本地化，水能机在加紧研发突破

3．传大帝和兔子交换wei星信息

4．变压器，4月单月出口金额35.7亿元（yoy+19.9%)；1-4月累计出口金额129.0亿元（yoy+27.1%)

5．顶层首提旅游强国，力度空前，利好旅游板块。

6．大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于Co WoS的产能分配，预计2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200芯片产量预计约为150万至200万颗。

7．天孚通信，1.6T光引擎进展行业领先，需求确定性极高，订单已在手；光引擎竞争格局保持稳定，客户早就已明确供应链的分工与产线投资，深度合作关系难被撼动；mellonox 份额提升。

8．朗源股份重组速度可以称作火箭速度。几乎2天一个公告高速向前推进。这在A股历史上比较罕见。最终朗源股份股价高度要看注入何种资产

9．尚品宅配：拥有海量用户，预期接入KIMI后，个性化设计，B端C端用户直接使用，进化成SAAS公司，公司已投入过亿资金研发AI技术。

10．欧莱新材：国内低辐射玻璃溅射靶材龙头！掌握玻璃基板电极层镀膜核心技术！

11．德龙激光：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。

12．国星光电：其Mini COG技术方案是在玻璃基板上直接贴装芯片，具有散热性好、成本优、亮度高等优点。此外，该工艺对玻璃无伤害，效率高，一致性好，有效解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。

admin

关键词：地产、飞行汽车、

地产开发商、中介、物业管理、

设计规划、园林绿化、工程机械、水利管网、

装修建材、家电家居、厨电、





今日热点：

【工业磷酸一铵】5.15国内工业级磷酸一铵报价提升至5935元/吨，较前一日上涨约338元/吨，涨幅6.04%。

【低空经济】《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024-2027年）》公开征求意见。

【玻璃基板】早上发酵最猛的是玻璃基板 gb200的新技术 大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

【民爆】今天首发超长期国债（国务院召开支持“两重”建设部署动员视频会议，要求发行并用好超长期特别国债，高质量做好支持国家重大战略实施和重点领域安全能力建设各项工作。





重点关注：

【地产】国家统计局：下阶段统筹研究消化存量房产和优化增量住房的政策措施 抓紧构建房地产发展新模式

两部门：首套房商贷最低首付比例调整为不低于15% 二套房商贷最低首付比例调整为不低于25%

央行：5月18日起 下调个人住房公积金贷款利率0.25个百分点

央行：取消全国层面首套住房和二套住房商业性个人住房贷款利率政策下限

何立峰：商品房库存较多城市 政府可酌情以合理价格收购部分商品房用作保障性住房

中国人民银行拟设立保障性住房再贷款：规模3000亿元 可展期4次

【核污染】日本东京电力公司福岛第一核电站今年第二轮排海，于5月17日开始到下月4日，共排出约7800吨污染水。 ​​​

【问界M7】问界新M7焕新版官宣上市。外观上，采用全新星际蓝车身配色，进一步提升了问界新M7 Max焕新版的科技感和豪华感；配置上，问界新M7Max焕新版也表现优异。据悉，它升级CDC可变阻尼悬挂，驾乘舒适度会有大幅提升；此外，还加入了家族化星环散射体和HUAWEI SOUND音响效果，让听觉效果更加优化。从目前的市场反馈来看，问界新M7 Max焕新版还是相当出色的。

【白银】现货白银上涨，iShares白银ETF创三年多新高

【铝】伦敦金属交易所铝订单激增15%



【旅游】平对旅游工作作出重要指示强调 着力完善现代旅游业体系 加快建设旅游强国 推动旅游业高质量发展行稳致远







宏观：

财政部将于5月24日招标发行400亿元超长期特别国债 期限20年









行业：

深圳首次落地全国最大规模车网互动应用实践

中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布启动5G异网漫游商用推广

特斯拉中国推出Model 3和Model Y的“0首付/0息”活动

尽管近几个月来大量新集装箱船舶已经投入使用，但亚欧航线仍短缺近10%的船舶运力。

杭州：拟发放“杭州文商旅消费卡” 外地观众满足条件可领取价值1672元消费卡

【设备更新】东莞市住房城乡建设局召开建筑领域大规模设备更新工作推进会

【地产】合肥：下调个人住房公积金贷款利率

近期，住建部还要发布《关于进一步发挥城市房地产融资协调机制作用满足房地产项目合理融资需求的通知》，建立健全城市房地产融资协调机制。

2023年人民银行设立了租赁住房贷款支持计划，支持济南、郑州等8个城市试点市场化批量收购存量住房、扩大租赁住房供给。

【商品房变保障房】中国人民银行副行长陶玲在国务院政策例行吹风会上表示，由人民银行提供低成本再贷款资金，激励21家全国性银行机构按照市场化原则，向城市政府选定的地方国有企业发放贷款，支持以合理价格收购已建成未出售的商品房，用作保障性住房。由人民银行提供低成本再贷款资金，激励21家全国性银行机构按照市场化原则，向城市政府选定的地方国有企业发放贷款，支持以合理价格收购已建成未出售的商品房，用作保障性住房。

【脑机】脑机接口公司Neuralink的创始人埃隆·马斯克宣布，继年初首个参与该公司脑机设备植入实验的患者手术成功100天后，正式开始招募第二个接受脑机植入的患者。

【锂电池】近日，荷兰代尔夫特理工大学的Marnix Wagemaker教授团队与中核集团原子能院核物理研究所中子散射团队合作，在国际权威期刊《自然》上发表了锂离子电池领域的最新研究成果。该成果或将大幅提升锂电池循环寿命和快充性能，标志着中核集团重大科研设施中国先进研究堆全面开放应用取得重要进展。











个股：

申通快递：2024年4月快递服务收入同比增长13.13%

盛屯矿业：因公司涉嫌信息披露违法违规 证监会决定对公司立案

吉视传媒公告，根据规定，从事信息网络传播视听节目业务应取得由国家广播电视总局核发的《信息网络传播视听节目许可证》，该证按信息网络传播视听节目业务类别、接收终端、传输网络、传播范围等项目分类核发。

三七互娱：全资子公司拟向湖杉明芯基金进行投资





涨停：

化工：南京化纤6、

地产：亚振家居4、天地源3、三棵树3、我爱我家2、世联行2、安居宝2、中天服务2、滨江集团2、园林股份2、荣盛发展2、南国置业2、南都物业2、合肥城建2、

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1.大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板.沃格光电，彩虹股份，利亚德，东旭光电，天和防务，洛阳玻璃，天承科技，蓝特光学，五方光电，天马新材。帝尔激光三超新材，雷曼光电。



2.保立佳一般位于三棵树、立邦等涂料企业丙烯酸乳液供应商采购量的前三名。值得一提的是，三棵树目前正在湖北应城新建年产100万吨涂料项目（含乳胶漆18万吨/年，真石质感漆42万吨/年，多彩漆3万吨/年，防水辅料5万吨/年，腻子粉32万吨/年）；此外，立邦已在湖北咸宁投建了生产基地，该基地规划年产50万吨建筑涂料。涂界观察员李明月分析指出，保立佳在此布局或将就近供应给三棵树、立邦等涂料企业



3.5月17日，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布启动5G异网漫游商用推广。

瑞斯康达（603803）年报中表示：其中与公司产品及服务高度相关的包括以下重点建设方向包含

积极开展 5G 异网漫游。加快 5G 异网漫游测试验证和设备升级。



4.北京的低空很强，是因为低空限制最严格的北京也放开了.北京低空 辰安科技  没涨过，低位，清华大学成果转换企业



5.新题材新方向玻璃基板，大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

10cm沃格光电 20cm三超新材 30cm天马新材？



6.赛微电子是全球领先的MEMS芯片专业制造,公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV ，在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。



7.寒w纪chuan有互联网大厂订单



8.湘电股份:“先进电传动成套系统”创新中心获批创建，将促进低空飞行器电驱动系统等产品研究应用



9.在chuan英伟达业绩超预期。



10.普京访华最大预期差，中俄联合声明开展核燃料和核电站共建合作

利柏特：向俄出口非标定制化工业模块产品，公司工业模块产品包括核电气体分离装置等热核聚变实验辅助装备，中俄合作核电最小盘股



11.chuan国产算力X片补贴快出确定消息了



12.实现这一"玻璃基封装”技术突破的关键设备--玻璃通孔激光设备，是由光谷企业300776-帝尔激光自主研发。



13.电科数字：公司参股公司华诚金锐在《中国移动2024年PC服务器产品集中采购(标包21)》招标项目中脱颖而出，取得第一名的优异成绩，获得整包70%共计5600台的订购份额!



14.chuan:上午的会，地产只有2000E，明显低于预期



15.英伟达的GB200，铜互连的胜蓝股份和神宇股份涨疯了，前几天一直慢悠悠涨，今天迎来了高潮，市场又扒出GB200的另外一个增量环节，

玻璃基板，沃格光电因此一字板，后排关注凯盛科技、一搏科技

以及给英伟达做检测的唯一一个淳中科技



16.688603 天承科技——TGV、TSV核心产品第一梯队先驱者。



17.【近日国产算力】打土豪分田地，前二的份中移最新智算招标:额低于预期，后面都超预期。关注:神州数码、烽火通信、拓维信息。其他:910c铜产业链关注 华丰科技

寒武纪获字节认可:从封测等口径，今年云端训练卡受益590放量，业绩弹性极大(或数倍)

海光信息观点目前位置低，建议放心布局静待其智算花开，

近日nv回升，算力风偏良好。



18.除了天孚通信资金提前抢权，罗博特科周末赌收购消息的资金，目标也说了，不成功值120，成功值150



19.苏州甫一电子科技有限公司是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。600736 苏州高新、和林微纳参股普一。



20.湖北宜化怒好，近期 TMA 价格暴涨，具备2万吨 TMP 产能，请问对公司有什么影响?答:您好，TMP 和 TMA 在聚氨酯树等应用领域有少量重叠，公司生产具有部分替代性。公司目前具备2万涨预计对产品盈利能力有积极影响，



21.山东海化：郑商所纯碱期货主力合约上涨6.09%，报2266元/吨.



22.天孚通信1.6已经出货 mellonox 是第一大供应商 从20%提升到50%；天孚一供 公司口径 1.6T比800G量多

旭创 40%-50%



23.郭明琪信維通信為新款iPhone 16 Pro Max的電池能量密度升級的主要受益者



24.中科信息：TGV玻璃基板铲子股！低位



25.688082盛美上海：国内TGV电镀设备唯一供应商，进口替代！电镀设备同为国外龙头垄断，国内盛美上海初具匹敌实力。除电镀液外，电镀设备也是影响 TGV 电镀质量的重要因素。先进封装电镀设备领域，基本处于国外垄断状态，主要的设备供应商有美国应用材料、泛林半导体以及日本荏原等。国内企业中，盛美上海凭借先进的技术以及丰富的产品线，已成为少数可以和国外电镀设备厂商竞争的公司。盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一，目前盛美上海自创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃。



26.税务风暴！国内多家存储厂商遭调查



27.绿地谐波：日本机器人公司harmonic下周一中国时间早上9点召开业绩发布会，传闻会上会提到谐波减速器的全年订单大超预期，短线可关注A股的对标正统公司绿的谐波。(注:日本上市公司的业绩发布会和业绩发布时间间隔一周)

风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。

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大摩：下调中资地产股看法

摩根士丹利将对中国房地产板块的看法从“有吸引力”下调至“与大市一致”，因担忧政策见效尚需时间、楼市尚未见底、民营开发商仍面临困难等。

大摩报告称，尽管在政策放松和投资者情绪改善的推动下，中资地产股4月中旬以来已大涨约50%，但基本面仍然疲弱，且下半年的不确定性较高。房地产库存清理计划的实施可能会因资金规模低于预期而令人失望；住房以旧换新政策和高线城市全面取消限购或引发二级市场供应大增，短期房价下行压力加大。



国产算力又一趋势性方向，建议积极关注TGV封装产业。来源未知，注意吹票风险。

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。



近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，我们判断TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。



1) TGV封测厂投产进度持续，包括成都奕成科技;厦门云天科技;成都迈科等，23-25年项目投资额将超过100e，实际产能规划到25年将超过10万片/月左右。



2)客户层面，H与intel均已经向相关产业链下单，初期下单规模我们认为超过*万/片每月，进度远远快于市场预期。



3)产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，我们验证下来大概率为真。(传言为:沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。)



落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微(沃格光电)将提供最核心的玻璃载板。



弹性方面，我们认为单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上(用于GPU)，按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E，对沃格光电收入弹性约300%，建议领导可以积极布局。我们预计沃格光电24/25年实现利润2/5e，保守给与25年20X估值，对应100e市值。



【中泰机械]TGV(玻璃基)封装技术发展，看好先进封装设备

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好先进封装设备



#AI推动+渗透率提升、先进封装产业加速发展。国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。



#先进封装设备于供需两端受益。①市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、 RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。②封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进。



受益标的



#TGV方向：沃格光电、帝尔激光、德龙激光、光力科技、三超新材等



#关注先进封装进展顺利的设备商。芯碁微装(曝光)、凯格精机(植球)、新益昌(固晶)、耐科装备(塑封)、光力科技(划片)、精智达(测试)、快克智能等



风险提示。先进封装产业发展不及预期#关注先进封装进展顺利的设备商



高速铜连接板块大涨点评



今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。



行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%/23%。格局来看，AI服务器用高速背板连接器和汽车高速高频连接器外资份额超90%且相对集中，国产替代空间广阔。



国产进展:华丰科技等在背板112G及以上速率重点布局，避开外资三巨头专利封锁，有望凭借国产算力崛起加速配套放量;电连技术在汽车高速连接器前瞻布局，过去三年汽车业务收入快速提升，产品性能比肩外资，有望借助核心自主品牌和华为系车型快速提升市场份额。建议持续关注国产龙头进展。



688082盛美上海：国内TGV电镀设备唯一供应商

进口替代！电镀设备同为国外龙头垄断，国内盛美上海初具匹敌实力。除电镀液外，电镀设备也是影响 TGV 电镀质量的重要因素。



先进封装电镀设备领域，基本处于国外垄断状态，主要的设备供应商有美国应用材料、泛林半导体以及日本荏原等。



国内企业中，盛美上海凭借先进的技术以及丰富的产品线，已成为少数可以和国外电镀设备厂商竞争的公司。



盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一，目前盛美上海自创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃。



【中泰军工】订单释放叠加产能扩充，国产大飞机加速发展的产业趋势已经确立

三大航司合计下单300架，在手订单饱满。23年9月至24年4月，东／国（增程型）／南三大航司分别下单100架C919（目录价0.99-1.08亿美元，实际成交价更低），均计划于2024年至2031年分批交付。此外22年11月七家租赁公司签署300架订单、23年4月海航签署60架框架协议、24年2月西藏航空签署40架高原型订单。继17年首飞-22年取证-23年商业飞行后，C919于24年正式进入小批转大批生产交付新阶段。

加速产能提升、强化供应链势在必行。1）22-24年商飞交付客户5架C919，根据商飞规划，C919总装厂二期项目建成后，至2027年产能有望达150架，年下线量突破100架。23-27年产能有望实现有序爬坡；2）终端需求带动产业链交付提速，国产化率较高环节有望受益。

重点推荐：三大＋三小组合

中航西飞：中机身配套

中航重机：锻铸件＋液压环控配套

三角防务：锻件＋零部件配套

通达股份：机加工配套，单机已超200万，DST产线竞争优势明显

安达维尔：座椅、厨卫、内饰、维修保障服务

广联航空：零部件加工、生产线工装、C929大部段



天和防务300397：最强预期差，玻璃基板+低空经济

来源未知，注意吹票风险。

事件1：大摩爆出英伟达GB200新材料，供应链已启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大市场。周五新发酵题材，沃格光电，三超新材，雷曼光电，五方光电已拉板。

天和防务：接受投资者调研时称，公司子公司天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜可用于生产高导热金属基板、玻璃基板和高频及高速覆铜板等。高性能覆铜板是现代电子工业基础材料，应用广泛，具有广阔的市场空间。目前已有意向客户并向部分客户提供了样品，正在进行测试。玻璃基板上游材料供应。



事件2：北京拟成立由市领导牵头的低空经济发展工作领导小组。低空经济今日再次爆发。



天和防务：公司在低空空管保障业务领域的部分产品已有销售或租用合同



两市唯一:低空经济+玻璃基板概念股



【MStech】恒丰特导调研更新



?领导好，今日我们调研了恒丰特导，核心客户224G芯线有进展，具体更新如下:

# 核心客户进展

·高速线主要客户:乐庭、安澜万锦、安费诺上海、立讯等;乡第一批全新规格高速芯线客户(可能用于GB200):乐庭、安澜万锦、安费诺;个新规格芯线交付时间为7月，5-6月把老型号全部消耗完毕



英伟达最强芯片GB200铜缆高速连接器超级大黑马

来源未知，注意吹票风险。

1.消息面:英伟达GB200将在9月份量产。英伟达GB200采用铜缆高速连接器PCle 6.0。2.英伟达铜缆高速连接器供应商就是安费诺APH，安费诺在英伟达加持下，创历史新高达到5000亿。

3.新亚电子2024.3.27交流活动公告:目前公司量产的高频数据线为 PCle5.0，小批试产PCle6.0，在研 PCle7.0。

新亚电子最新的调研纪要Cle6.0已经送样通过了，有信心做到安费诺的最高份额。安费诺给公司份额60-70%，只能供应50%(供不应求)。一季度没兑现业绩，4月份开始提升20%，9、10月起翻倍。(9月份刚好配合英伟达GB200量产)。以上是提取的关键信息，具体看图片。

新亚电子的PCle6.0绑定了安费诺60%-70%份额，业绩开始爆发增长，尤其9月开始翻倍量产，将成为超级大黑马。



天马新材公司最新机构访谈：

公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，现处设备安装阶段，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后将进一步丰富公司球形氧化铝产品体系。公司早在2007年就掌握球铝制备技术，也是国内最早一批研发球形氧化铝的企业，并获得了国家创新基金的支持。球形氧化铝产品作为填充材料，下游应用领域广，可以用在新能源、5G基站、基板芯片封装、可穿戴设备等电子元器件封装等领域。随着电子元器件对散热要求不断提高，球铝市场规模将不断扩大。



从下游企业投产情况看，下游主要客户已有新产能规划，电子玻璃粉体及生产电子玻璃基板的辅助材料需求量大，同时公司在积极开发和对接客户中。



公司研发4N 和5N 级别的高纯氧化铝进展情况如何？对产品线及未来市



场怎么看？



回复：该产品属于进口替代的高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与



下游客户结合进行调试验证，目前该产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。



该产品主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧



光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业，公司



将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。



重磅！北京低空经济行动方案出台，首都对于空管安全能力要求更严格！



佳讯飞鸿：北京本地企业，为客户提供通信、信息、控制一体化的指挥调度系统及全面解决方案，公司主要产品包括智能融合调度通信系统，应用于空管调度管理。



川大智胜：拥有自主研发的针对低空安全管控需求研制的低空监视雷达系统，可以实现组网对广域范围低空空域进行连续监视。



四创电子：利用北斗、ADS-BU、雷达、星基增强等技术打通通信、导航、监视链路，打造低空飞行管理服务平台，能有力保证低空安全。



【MLCC价格趋势及展望】

太阳价格趋势：5月上，7个料号（7/23）价格环比下跌，平均跌幅为2.17%；2个料号（2/23）价格环比上涨，平均涨幅为2.74%。



太阳价格展望：MLCC周期大底为22Q3-22Q4，23年行业需求弱复苏、原厂稼动率不断提升。



分季度看：23Q1-23Q4稼动率预计分别为50%、70%、70-75%、80%。



从需求走势看，23H1因疫情放开、终端客户及代理商补库存带动需求增长；23Q3需求边际有所走弱（手机除外）、代理商清库存；23Q4行业需求有所回升，终端客户及代理商补库存，带动相关公司业绩环比增长。



24Q1行业平均稼动率维持8成以上。



🌹个股更新：

1⃣洁美科技（24年3.5-4.0亿）：载带稼动率80%；日、韩客户正处小批量试用阶段；

2⃣三环集团（24年18.5亿）：高容MLCC供不应求，积极调整产能结构，把常规料产能转为高容，以满足充足的订单需求；目前已着手推进扩产，产能规模为100亿颗/月（高容+车规）。



3⃣泰晶科技（24年1.7亿）、顺络电子（24年8.5亿）：受益H手机回归，均为一供；

4⃣风华高科（24年4亿）：国内电阻龙头，正积极扩建三期MLCC产能。



墨脱信息分享:

1.公司筹备情况:项目准备有好几年了，开发主体去年两会前后就成立了，副部级单位，一把手是华能过去的，办公就在北京原来三峡的办公地。股东是华能三峡电建和能建，资金早就开始投了，主要是国开的钱和国家发债。

2.体量:3000亿度电，三个三峡，万亿投资，2035年连成，20年回本，120年设计寿命。

3.工程进度:分三大快工程，前期准备工作一直在做，第一块动工暗示9月，体量也有几千亿，第二块和第三块主体好像时间没定。说最近在开一块工程的施工会议。

4.技术上:和三峡混凝土大坝不同，这个是堆石坝，石头用得多，所以要爆破先行，加上要开隧道，也要爆破，还有水泥和沙石和特高压，这些都会以当地公司及几个股东旗下公司为主，不会公开招标，因为做了很多前期工作。爆破有大几百亿，有安全和成本原因只能本地化。要开6条岩石隧洞，技术难度大。第二块工程个核心设备是水能机，这块本项目要求高，希望不用进口的，在加紧研发突破。

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